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Recientemente fueron presentadas y lanzadas al mercado las nuevas X99 Extreme6/3.1 y Z97 Extreme6/3.1 las cuales duplican la velocidad de transferencia de 5Gbps a 10Gbps y son adaptadas a la próxima generación de dispositivos móviles.
Últimamente el puerto USB es la opción de interfaz más común para conectar un Smartphone o cualquier otro dispositivo móvil al computador, entre los avances que se lograron para mejorar esta conectividad, se encuentra la llegada del USB 3.1.
Las placas X99 y Z97 además de los tradicionales conectores Type-A, serán las primeras del mundo en incluir los puertos USB 3.1 SuperSpeed+ Type-C de 10 Gb/s, que soportan la próxima generación de dispositivos móviles.
La principal característica del innovador USB 3.1 SuperSpeed+ es que se puede transferir archivos desde dispositivos de almacenamiento dos veces más rápido de lo común, puesto que el USB 3.1 aumenta la transferencia de 5 Gb/s a 10 Gb/s.
Una característica para resaltar que traen los conectores Type-C es que cuentan con reversibilidad, quiere decir que ya no habrá un derecho para introducir el USB, ya que se puede hacer de cualquier forma. Este nuevo conector vendrá en forma más pequeña acoplándose a los nuevos dispositivos.
Además, más allá de sus 10 puertos USB 3.0 y 5 USB 2.0 incluidos en la placa, cuenta con un puerto USB 3.1 Type-A y uno Type-C. Otra de las placas de la Serie Super Alloy de ASRock que incorporará el USB 3.1 será la X99 Extreme6/3.1, que incluirá la Ultra M.2, 3-Way CrossFireX o SLI, y Purity Sound2, junto al agregado de una placa USB 3.1 incorporada que soporta dos puerto USB 3.1 Type-A, y un puerto USB 3.1 Type-C incluido en la misma placa para la próxima generación de dispositivos, así como una amplia cantidad de puertos USB tradicionales.
Las recién llegadas placas madre X99 Extreme6/3.1 y Z97 Extreme6/3.1 de ASRock estarán disponibles en las tiendas de electrónica, tiendas de PC, retailers y tiendas on-line a lo largo de este mes.
